附件1.集成电路设计产品首轮流片奖励申报说明.doc

附件 1 集成电路设计产品首轮流片奖励申报说明 一、申报条件 1.申报单位为在京登记注册、具有独立法人资格、从事集成电 路设计业务的工业和软件信息服务业企业。 2.申报单位在 2022 年 7 月 1 日至 2023 年 3 月 31 日内开展多项 目晶圆（MPW）或工程产品首轮流片（全掩膜），且产品流片合同已 执行完毕，并承诺在京开展该产品产业化工作。 二、支持方式和标准 1.对开展多项目晶圆（MPW）首轮流片的企业，按照不超过产品 流片费用的 50%予以奖励，单个企业奖励金额最高不超过 300 万元。 2.对开展新型智能计算芯片、新型存储器、开源处理器、硅光 芯片等前沿领域中的重点工程产品首轮流片（全掩膜）的企业，按 不超过产品流片费用的 50%予以奖励，单个企业支持最高不超过 2000 万元；对开展其他工程产品首轮流片（全掩膜）的企业，按不 超过产品流片费用的 30%予以奖励， 单个企业奖励额最高不超过 1000 万元。 3.对开展在京代工的工程产品首轮流片（全掩膜）的企业，按 不超过产品流片费用的 50%予以奖励，单个企业奖励金额最高不超过 2000 万元。 若有多个产品符合多项申报条件可同时申报，单个企业奖励金 额最高不超过 3000 万元。 附件 1-1.申报材料清单 - 1 - 附件 1-1 集成电路设计产品首轮流片奖励项目 申报材料清单 1.北京市集成电路设计产品首轮流片奖励申报书（见附件 1-2） 2.从事集成电路设计业务相关证明材料 （1）企业自主开发或拥有集成电路设计相关知识产权（如集成 电路芯片设计专利、布图设计登记、软件著作权等）列表及证书。 （2）企业生产经营场所、开发环境及技术支撑环境等可证明从 事集成电路业务的材料，如使用正版 EDA 工具的合同、机时交费证 明或购买发票等复印件。 3.首轮流片奖励相关材料 （1）申报明细表。（见附件 1-3） （2）证明材料。 a.企业与代工厂签订的新产品首轮流片合同，包括批量验证流 片、掩膜版制作合同等（如企业通过公共服务平台流片，需提供企 业与服务平台、服务平台与代工厂台签订的相关合同）。 b.流片合同执行相关的财务凭证、付款发票及银行回单。 c.由专业查新机构提供的所申报产品的查新报告及相关说明材 料。 （3）产品说明报告。（包含但不限于产品的具体应用领域，以 及技术优势） 4.承诺书（见附件 1-4） 5.所在区推荐函 - 2 - 附件 1-2 北京市集成电路设计产品 首轮流片奖励申报书 申报单位（公章）：____________________ 联 系 人：__________________________ 联系电话：__________________________ 申报日期：__________________________ 申报项目：□ 新产品多项目晶圆（MPW）流片 □ 工程产品首轮流片（全掩膜） □ 工程产品首轮流片（全掩膜）- 在京代工 - 3 - 企业名称 国民经济行业 注册日期 分类代码 注册地址 通讯地址 邮政编码 □ 多项目晶圆（MPW）流片 总投入 申请支持金额 □工程产品首轮流片（全掩膜） 申报金额 （万元） 总投入 申请支持金额 □ 工程产品首轮流片（全掩膜）- 在京代工 总投入 申请支持金额 姓 名 法定代表人 职务 身份证号 手机号码 码 E-mail 注册资本 （万元） 企业性质 其中：外资（含港澳台）比例 □国有 □外商独资 开户行 □中外合资 % □民营 □其他 银行账号 申报联系人手机号 申报联系人 2022 年 主要财务指标 企业收入总额 其中：出口： 其中：集成电路设计 销售（营业）收入 同比增长% （万元） - 4 - 内销： 研发费用总额 同比增长% 利润总额 同比增长% 流片投入费用 同比增长% 购买集成电路设计相关 工具及 IP 费用 设计工具： IP： 2023 年一季度（1-3 月） 企业收入总额 同比增长% 其中：集成电路设计销 售（营业）收入 同比增长% 2023 年（全年预估） 企业收入总额 其中：出口： 其中：集成电路设计销 售（营业）收入 研发费用总额 内销： 流片投入费用 （包含但不限于从事集成电路功能研发、设计及相关服务） 经营范围 产品名称 及型号 芯片 线宽 芯片 制造厂商 芯片 封装厂商 主要 IP 供应商 主要客户 主要产品 核心团队简介 融资情况（仅填写集 成电路相关） - 5 - 分公司（或子公司） 分布情况（仅填写集 成电路相关） 获得的奖励及荣誉 称号（仅填写集成电 路相关） 上市计划 - 6 - 附件 1-3 北京市集成电路设计产品首轮流片奖励申报明细表 企业名称： 序 产品 号 名称 申报 类型 芯片类型 （GPU、AI 芯片等） 代工 企业 工艺制 程 产品用 途 合同签 订时间 数量 晶圆 （层/片） 尺寸 合同金 记账凭证 额 号 （万元） （盖章） 发票号 发票时 间 发票金额 （万元） 1 2 … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … 合计金额（万元） 注：① 相关证明材料需以“产品名称”为分类依据，按照“合同 1、记账凭证 1、银行回单 1、发票 1、合同 2、 记账凭证 2、银行回单 2、发票 2……”的顺序依次装订。 - 7 - 备注 ② “代工企业”一列如通过平台或第三方委托流片厂代工，写清流转的整个环节，如：本公司→××公司→×× 公司→××流片厂。 ③ “数量”一列如该产品指 MASK，则此列写清掩模版层数，如该产品指 wafer，则此列写清晶圆片数；如该 产品既包含 MASK，也包含 wafer，则都要写清，如 23 层/25 片。 ④ “合同金额”、“发票金额”列均填人民币，如原币金额为外币，按付款当时汇率折算成人民币，并在 “备注”列写清汇率。 - 8 - 附件 1-4 北京市高精尖产业发展资金承诺书 （2023 年） 本单位拟申请 2023 年北京市高精尖产业发展资金集成 电路设计产品首轮流片奖励项目，具体承诺如下： 1.本单位严格遵守《北京市高精尖产业发展资金管理办 法》等相关规定； 2.本单位提交的全部材料均真实、准确、有效，申请资 格和条件符合公告规定； 3.本次申请项目未获得其他市级财政资金支持； 4.本单位获得奖励支持的集成电路产品在京开展产业化 工作; 5.本单位长期立足北京稳定发展（5 年内法人主体在北 京发展）； 6.本单位自愿接受并积极配合市区相关部门监管； 7.本单位遵循诚实守信原则，若违反以上承诺事项，将 在六个月内向北京市经济和信息化局退还全部资金; 8.本单位将按照相关法律法规和制度规定使用高精尖 资金，对高精尖资金申报和使用中存在虚报、骗取、挪用、 贿赂等违法违规行为，将依照《财政违法行为处罚处分条例》 等相关法律法规接受处理。涉嫌犯罪的，自愿接受司法机关 依法处理。 法定代表人（签字）： 单位（签章）： 时间： 年 月 - 9 -